Εγγραφείτε στο ΔΩΡΕΑΝ Ενημερωτικό Δελτίο - μείνετε ενημερωμένοι!
Μην χάσετε τις καθημερινές πληροφορίες για νέα προϊόντα και νέα στο Merkandi. Για να ξεκινήσετε, λάβετε έναν κωδικό έκπτωσης κατά την εγγραφή.
Το συγκολλητικό υλικό χρησιμοποιείται κυρίως στη βιομηχανία ηλεκτρονικών, για την παραγωγή τυποποιημένων συσκευών και ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, στην ηλεκτροτεχνία και για τη συγκόλληση στοιχείων με επιχρύσωση από κασσίτερο, κασσίτερο-μόλυβδο, καδμίου, ψευδαργύρου και αργύρου. Προδιαγραφές: - Ποσοστό κασσιτέρου: 59% ~ 61% - Ποσοστό μολύβδου: το υπόλοιπο - Ποσοστό αντιμονίου: 0,3% ~ 0,8% - Ποσοστό χαλκού: 0,03% - Ποσοστό βισμούθιου: 0,03% - Ποσοστό αρσενικού: 0,02% - Ποσοστό σιδήρου: 0,02% - Ποσοστό αλουμινίου: 0,002% - Ποσοστό καδμίου: 0,002% - Ποσοστό ψευδαργύρου: 0,002% - Ποσοστό θείου: 0,015% - Ελάχιστη καθαρότητα των χρησιμοποιούμενων πρώτων υλών: 99,9% - Θερμοκρασία τήξης: 183 ~ 215C - Θερμοκρασία λειτουργίας: 330 ~ 380C - Διάμετρος: 1,0mm - Βάρος: 500g
Μην χάσετε τις καθημερινές πληροφορίες για νέα προϊόντα και νέα στο Merkandi. Για να ξεκινήσετε, λάβετε έναν κωδικό έκπτωσης κατά την εγγραφή.