Εγγραφείτε στο ΔΩΡΕΑΝ Ενημερωτικό Δελτίο - μείνετε ενημερωμένοι!
Μην χάσετε τις καθημερινές πληροφορίες για νέα προϊόντα και νέα στο Merkandi. Για να ξεκινήσετε, λάβετε έναν κωδικό έκπτωσης κατά την εγγραφή.
Το υλικό συγκόλλησης χρησιμοποιείται κυρίως στη βιομηχανία ηλεκτρονικών, για την παραγωγή τυποποιημένων συσκευών και ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, στην ηλεκτροτεχνία καθώς και για τη συγκόλληση στοιχείων με επικαλύψεις από κασσίτερο, κασσίτερο-μόλυβδο, κάδμιο, ψευδάργυρο και ασήμι.
Προδιαγραφή:
- Περιεκτικότητα σε κασσίτερο: 59% ~ 61%
- Περιεκτικότητα σε μόλυβδο: υπόλοιπο
- Περιεκτικότητα σε αντιμόνιο: 0,3% ~ 0,8%
- Περιεκτικότητα σε χαλκό: 0,03%
- Περιεκτικότητα σε βισμούθιο: 0,03%
- Περιεκτικότητα σε αρσενικό: 0,02%
- Περιεκτικότητα σε σίδηρο: 0,02%
- Περιεκτικότητα σε αλουμίνιο: 0,002%
- Περιεκτικότητα σε κάδμιο: 0,002%
- Περιεκτικότητα σε ψευδάργυρο: 0,002%
- Περιεκτικότητα σε θείο: 0,015%
- Ελάχιστη καθαρότητα των χρησιμοποιούμενων πρώτων υλών: 99,9%
- Θερμοκρασία τήξης: 183 ~ 215C
- Θερμοκρασία λειτουργίας: 330 ~ 380C
- Διάμετρος: 0,7mm
- Βάρος: 500g
Μην χάσετε τις καθημερινές πληροφορίες για νέα προϊόντα και νέα στο Merkandi. Για να ξεκινήσετε, λάβετε έναν κωδικό έκπτωσης κατά την εγγραφή.