Εγγραφείτε στο ΔΩΡΕΑΝ Ενημερωτικό Δελτίο - μείνετε ενημερωμένοι!
Μην χάσετε τις καθημερινές πληροφορίες για νέα προϊόντα και νέα στο Merkandi. Για να ξεκινήσετε, λάβετε έναν κωδικό έκπτωσης κατά την εγγραφή.
Το υλικό συγκόλλησης χρησιμοποιείται κυρίως στη βιομηχανία ηλεκτρονικών, για την παραγωγή τυπικών συσκευών και ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, στην ηλεκτρολογία και για την συγκόλληση στοιχείων με επενδύσεις από κασσίτερο, κράμα κασσιτέρου-μόλυβδου, καδμίου, ψευδαργύρου και αργύρου.
Προδιαγραφή:
- Περιεχόμενο κασσίτερου: 59% ~ 61%
- Περιεχόμενο μολύβδου: υπολειπόμενο
- Περιεχόμενο αντιμονίου: 0,3% ~ 0,8%
- Περιεχόμενο χαλκού: 0,03%
- Περιεχόμενο βισμούθιου: 0,03%
- Περιεχόμενο αρσενικού: 0,02%
- Περιεχόμενο σιδήρου: 0,02%
- Περιεχόμενο αλουμινίου: 0,002%
- Περιεχόμενο καδμίου: 0,002%
- Περιεχόμενο ψευδαργύρου: 0,002%
- Περιεχόμενο θείου: 0,015%
- Ελάχιστη καθαρότητα των χρησιμοποιούμενων πρώτων υλών: 99,9%
- Θερμοκρασία τήξης: 183 ~ 215°C
- Θερμοκρασία λειτουργίας: 330 ~ 380°C
- Διάμετρος: 1,5 mm
- Βάρος: 250 g
Μην χάσετε τις καθημερινές πληροφορίες για νέα προϊόντα και νέα στο Merkandi. Για να ξεκινήσετε, λάβετε έναν κωδικό έκπτωσης κατά την εγγραφή.