Εγγραφείτε στο ΔΩΡΕΑΝ Ενημερωτικό Δελτίο - μείνετε ενημερωμένοι!
Μην χάσετε τις καθημερινές πληροφορίες για νέα προϊόντα και νέα στο Merkandi. Για να ξεκινήσετε, λάβετε έναν κωδικό έκπτωσης κατά την εγγραφή.
Το υλικό συγκόλλησης χρησιμοποιείται κυρίως στη βιομηχανία ηλεκτρονικών, για την παραγωγή τυπικών συσκευών και ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, στην ηλεκτροτεχνική και για την συγκόλληση στοιχείων με επιστρώσεις από κασσίτερο, κασσίτερος-μόλυβδο, καδμίο, ψευδάργυρο και ασήμι.
Προδιαγραφή:
- Περιεκτικότητα σε κασσίτερο: 59% ~ 61%
- Περιεκτικότητα σε μόλυβδο: υπόλοιπα
- Περιεκτικότητα σε αντιμόνιο: 0,3% ~ 0,8%
- Περιεκτικότητα σε χαλκό: 0,03%
- Περιεκτικότητα σε βισμούθιο: 0,03%
- Περιεκτικότητα σε αρσενικό: 0,02%
- Περιεκτικότητα σε σίδηρο: 0,02%
- Περιεκτικότητα σε αλουμίνιο: 0,002%
- Περιεκτικότητα σε καδμίο: 0,002%
- Περιεκτικότητα σε ψευδάργυρο: 0,002%
- Περιεκτικότητα σε θείο: 0,015%
- Ελάχιστη καθαρότητα των χρησιμοποιούμενων πρώτων υλών: 99,9%
- Θερμοκρασία τήξης: 183 ~ 215C
- Θερμοκρασία λειτουργίας: 330 ~ 380C
- Διάμετρος: 0,7mm
- Βάρος: 100g
Μην χάσετε τις καθημερινές πληροφορίες για νέα προϊόντα και νέα στο Merkandi. Για να ξεκινήσετε, λάβετε έναν κωδικό έκπτωσης κατά την εγγραφή.